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产品中心

薄膜阻容网络产品

主要应用于微波集成MIC)中 ,可缩小电路空间,降低元件成本。


通用型微波芯片电容器

主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF 旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。


阵列型微波芯片电容器

主要应用于微波集成电路(MIC)中,起隔直、RF旁路、源旁路、阻抗匹配等作用。

多电极型微波芯片电容器

主要应用于匹配网络、并联谐振回路、介质谐振的调谐或耦合。

高电压、大容量微波芯片电容器

主要应用于高电压的滤波、旁路等。



薄膜电路产品

陶瓷支撑片及热沉片

在微波集成电路及光通讯电路中使用,起支撑、缩短金丝长度、散热等作用。

薄膜微带线

主要应用于微波集成电路(MIC)中信号传输。

金锡预成型技术

本公司可根据客户需要,在单层电容器、薄膜电路、支撑片及热沉片指定位置预沉积图形化的金锡合金 AuSn),取代传统的金锡焊片,从而提高装配效率和可靠性,降低成本。

微波介质基板

主要用于制造微波单层片式电容器、微波薄膜电路等。

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